From 26293f5054a8284934655a2528ff5ffb000001d5 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: Wanderingss <1624155937@qq.com> Date: Sun, 15 Nov 2026 20:11:45 +0800 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?docs(hw):=20=E8=83=BD=E5=8A=9B=E8=BE=B9?= =?UTF-8?q?=E7=95=8C=E8=A1=A8=E6=94=B6=E6=95=9B=E4=B8=BA=20H1~H3=EF=BC=8C?= =?UTF-8?q?=E5=88=A0=E9=99=A4=20H4/H5=20=E4=B8=8E=E9=87=8F=E7=BA=B2?= =?UTF-8?q?=E5=BC=95=E8=AF=AD=E5=9D=97?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit V0.1 能力边界只留真正约束固件与产品决策的三条（双转换器无共同触发、 STM32 侧无中点偏置、无出口继电器与开入回路）。H4「无本地屏与按键」与 H5「无 SDIO」属产品形态而非能力欠缺，不再单列。 删除后把三处还指着旧内容的引用收口，避免悬空： - 本文档自身的口径行 H1~H5 → H1~H3 - docs/README.md 索引条目的「能力边界 H1~H5 与量纲口径」→「H1~H3」 - 产品需求文档的两处 H1~H5，以及一处指向已删「§5 量纲口径」的引用 --- docs/README.md | 2 +- docs/产品需求/产品需求设计文档.md | 6 +++--- docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md | 16 +--------------- 3 files changed, 5 insertions(+), 19 deletions(-) diff --git a/docs/README.md b/docs/README.md index b685b18e..68889177 100644 --- a/docs/README.md +++ b/docs/README.md @@ -73,7 +73,7 @@ docs/ |---|---| | [`项目架构总览.md`](架构设计/项目架构总览.md) | 系统全景：六层分层、启动时序、存储·网络·UI 栈、目录组织 | | [`软件架构与运行时规格.md`](架构设计/软件架构与运行时规格.md) | 六层分层表 / 任务模型 / 就绪位表 / 启动时序图 / 线程通信机制表 / 工具链与工程约束——**位表、机制表、时序图以本档为准**（自产品需求档拆出，2026-10-30 再按软/硬拆分） | -| [`硬件规格与能力边界.md`](架构设计/硬件规格与能力边界.md) | 主控与内存 / V0.1 引脚分配表 / 存储器件 / 硬件版本兼容 / 能力边界 H1~H5 与量纲口径——**引脚表与能力边界表以本档为准** | +| [`硬件规格与能力边界.md`](架构设计/硬件规格与能力边界.md) | 主控与内存 / V0.1 引脚分配表 / 存储器件 / 硬件版本兼容 / 能力边界 H1~H3——**引脚表与能力边界表以本档为准** | | [`STM32F4-Base存储架构说明.md`](架构设计/STM32F4-Base存储架构说明.md) | GD5F2GQ5UE SPI NAND 之上的三层存储软件栈（FTL / dhara / FatFs） | | [`项目启动顺序管理.md`](架构设计/项目启动顺序管理.md) | CMSIS-RTOS v2 Event Flags 就绪屏障（`SYS_EVT_NET_READY` 等） | | [`图形绘制流程.md`](架构设计/图形绘制流程.md) | 文档配图规范：SVG 生成器 / Mermaid 选型与检查清单 | diff --git a/docs/产品需求/产品需求设计文档.md b/docs/产品需求/产品需求设计文档.md index 8e4ba1d7..bfe9bcd8 100644 --- a/docs/产品需求/产品需求设计文档.md +++ b/docs/产品需求/产品需求设计文档.md @@ -10,7 +10,7 @@ > [`参考产品复刻明细.md`](参考产品复刻明细.md)（能力清单、点表/定值/元件/规约逐项差额）。 > **配套权威档**：运行时架构（就绪位表、启动时序、线程通信）→ > [`../架构设计/软件架构与运行时规格.md`](../架构设计/软件架构与运行时规格.md)；硬件规格与 -> 能力边界（引脚表、H1~H5）→ [`../架构设计/硬件规格与能力边界.md`](../架构设计/硬件规格与能力边界.md)。 +> 能力边界（引脚表、H1~H3）→ [`../架构设计/硬件规格与能力边界.md`](../架构设计/硬件规格与能力边界.md)。 > **事实来源**：本文所有数值与结论均取自仓库内**受管事实源**（代码、`.ioc`、`.map`、网表分析 > 报告与各模块设计文档），凡与其它文档冲突处，以本文标注的权威来源为准。 > **阅读前提**：建议先读 [`docs/README.md`](../../docs/README.md)（文档索引）。 @@ -469,7 +469,7 @@ flowchart LR - `1k 串联 + 1k 到地` 是**源阻抗匹配、不是分压**：`ADCn` 节点只有 {串阻、滤波电容、转换器引脚}， 「1k 到地」接在差分负端（`ADC7_GND` → R32 → AGND），故 AINn↔引脚变比 **1:1**。 - 芯片手册 ±10 V 档的 LSB（305.18 / 1611.3 µV/码）是**另一回事**，不可与本板变比混用。 -- 剩余未知量只有**子板/端子板变比**，因此系数只能推到"µV/码 @ 引脚"（硬件规格档 §5 量纲口径）。 +- 剩余未知量只有**子板/端子板变比**，因此系数只能推到"µV/码 @ 引脚"。 - 拓扑图 [`docs/images/ADC前端电路.svg`](../images/ADC前端电路.svg)。 ### 5.10 RS-485 采集（FR-RS485）⬜ 冻结 @@ -1800,7 +1800,7 @@ pre-commit run --all-files |---|---| | 文档索引 | [`docs/README.md`](../../docs/README.md) | | 软件架构与运行时规格（本文拆出的就绪位表/启动时序/线程通信权威） | [`docs/架构设计/软件架构与运行时规格.md`](../架构设计/软件架构与运行时规格.md) | -| 硬件规格与能力边界（本文拆出的引脚表与 H1~H5/量纲权威） | [`docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md`](../架构设计/硬件规格与能力边界.md) | +| 硬件规格与能力边界（本文拆出的引脚表与 H1~H3 权威） | [`docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md`](../架构设计/硬件规格与能力边界.md) | | 参考产品复刻明细（能力基线与逐项差额） | [`docs/产品需求/参考产品复刻明细.md`](参考产品复刻明细.md) | | 项目全景架构 | [`docs/架构设计/项目架构总览.md`](../../docs/架构设计/项目架构总览.md) | | 存储架构 | [`docs/架构设计/STM32F4-Base存储架构说明.md`](../../docs/架构设计/STM32F4-Base存储架构说明.md) | diff --git a/docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md b/docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md index 1f31d06b..815de28e 100644 --- a/docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md +++ b/docs/架构设计/硬件规格与能力边界.md @@ -5,7 +5,7 @@ > →（2026-10-30 按"软件 / 硬件不混排"拆分）本档 = 硬件侧；软件运行时架构与工具链 / 工程约束见 > [`软件架构与运行时规格.md`](软件架构与运行时规格.md)。 > 与 [`docs/架构设计/项目架构总览.md`](项目架构总览.md) 的分工：总览是**叙述性全景**， -> 本档是**完整口径表**——**引脚分配表**与**硬件能力边界表（H1~H5）**以**本档为准**， +> 本档是**完整口径表**——**引脚分配表**与**硬件能力边界表（H1~H3）**以**本档为准**， > 两处冲突以本档为准并回改总览。 > **硬件口径**：V0.1（`docs/硬件平台/V0.1_网表详细分析报告.md` + `Inc/main.h`）。 > **版本**：v1.0　**日期**：2026-10-30 @@ -73,17 +73,3 @@ | H1 | **双转换器无共同采样触发** | 8 路电气量分属 TPAFE5160（16 位、8 通道同步、±5 V 双极性）与 STM32 ADC1（12 位、顺序扫描、0~3.3 V 单极性）两片；两片无共同触发，STM32 侧 9 通道一轮约 67 µs | 跨转换器的**相位 / 功率 / 功率因数 / 对称分量 / 三相同时刻判据**一律不成立 → 方向元件、PT/CT 断线、三相过流、零序过流延后 | **V0.2 硬件**：8 路电气量全部接 TPAFE（与备用路对调串联电阻，料号不变，走线级改动）；固件只改映射表内容 | | H2 | **STM32 侧无中点偏置** | 单极性 0~3.3 V，交流量负半周削顶 | `UB/UC/IB/IC/IN` 无有效值/相量，只能读码值**监视**；104 对应点恒置 IV | V0.2 补偏置 | | H3 | **无出口继电器与开入回路** | 无跳闸/告警出口、无硬压板与开入遥信 | 保护动作只体现为**遥信 + 日志 + SOE**；104 遥控 `YK1~4/13/14` 否定确认 | 开入开出独立立项 + 硬件 | -| H4 | **无本地屏与按键** | 160×160 单色屏仅存在于远端客户端 | UI 以 TCP :7003 推流 + 远端按键回注（`../产品需求/产品需求设计文档.md` §8） | 产品形态即如此，不解除 | -| H5 | **无 SDIO** | SDIO 固定引脚组被 TPAFE/UART 占用 | FatFs 卷只能落 SPI NAND（当前设计不受影响） | 不解除 | - -> **量纲口径**（由 H1/H2 派生）：在端子/子板变比确认与多点标定完成前，遥测与保护读数的单位是 -> **ADC 引脚电压**（`eng=0`），不是二次值；此时 `ADC_CAL_F_VALID` 未置位， -> **保护判据整体停走**（`../产品需求/产品需求设计文档.md` §5.12）。这是刻意设计，不是"保护不动作"的缺陷。 - ---- - -> **编号换算（原《系统架构与硬件规格》合档 → 本档）**：旧档号记裸号、不带 § 以免与本档编号混淆—— -> 2.1（除 RTOS / 工具链 / CubeMX 三行）→§1、2.2→§2、2.3→§3、2.4→§4、2.5 的 SDIO 行→§5 H5、2.6→§5； -> 旧 2.5 其余五条工程约束（CubeMX 生成文件、生成区外定制、`osKernelStart`、BOM / 编码、新源文件）→ -> [`软件架构与运行时规格.md`](软件架构与运行时规格.md) §6.2。全仓旧号引用已按本表重定向； -> 换算只留此注，正文不再出现旧号。