refactor(结构债): S-4 删零消费点占位宏；S-2 消两处与 Inc 重复的 extern

用户批准「先只跑 1+2」（报告 §0.4 结构债三项 S-1/S-2/S-4 的评估结论）。 **S-4 闭环**：删除 `App/app/app_cfg.h` 里 4 个**全库零消费点**的宏（`APP_NET_ENABLE` / `APP_ADC_ENABLE` / `APP_RS485_ENABLE` / `APP_SYS_TIME_SRC`），文件降格为「决策占位说明」——修改记录 v1.2 写明为什么删、将来在真实初始化点接入门控时怎么接回；同时去掉 `app_main.c` 里只为它存在的 include。留「看着能裁剪、其实不生效」的宏比不留更糟：它不产生任何编译期效果，却会让评审误信模块可裁剪——此前为了对冲这个误解，AGENTS 之外还得在 6 处文档各写一句「未接线占位，别当开关用」。 **文档口径同步 17 处**：`App/app/README.md`、`App/README.md`、根 `README.md`、 `项目架构总览.md`、`项目部署环境要求.md`（§3.2 两行 + 配置表一行）、`产品需求设计文档.md`（B0 结论 + 配置表）、`基线与待确认.md`、`排期详述.md` C5、`登记簿 .md` N-23 残余、`RAM使用分析与优化方案.md` 三处。 **顺带纠出另一个「文档里有、代码里从来没有」的东西**：`RAM使用分析与优化方案 .md` 把 `APP_CCM_ENABLE` 写成「加在 `App/app/app_cfg.h`」，全库只有那篇文档提到它，从未落地——已就地标注「未实现，重开本簇时一起落地」，免得下一个读者以为 CCM 有回退开关。 **S-2 第一步**：删 `gd5f2gq5ue.c:47`、`sd2506.c:20` 两处与 `Inc/spi.h` / `Inc/i2c.h` 重复的 `extern`；GD5F 改 `#include "spi.h"`（沿用 `ch395f.c:22` 的既有做法）。 **镜像体积逐项不变**：`Code=213,188 RO-data=18,580 RW-data=1,184 ZI-data=131,504` 与改动前完全相同，`@build` 0 错 0 警告 → 两步均为行为中性。报告 §0.4/§9 同步为实测口径并**认错**：S-2 不是旧写的「4 处」而是 **25 处** （`App/task/default_task.c:52-69` 一次就 18 行任务句柄/属性 extern； `stm32f4xx_it.c` 的 `fault_entry_hard` 属 ARMCC `__asm` 合法例外，不该「修」）；S-1 不是「语义层错位」而是**真实的 BSP→App 反向依赖**（NETCFG 10 处 include `App/cfg/cfg_file.h` + UI 3 个文件）。这两个旧数字是 v3.0 重写时沿用未测所致。途中被自家门禁正确拦下一次：在 .c 注释里写「S-2a」→ `+1 [校验1] 未登记编号 `，改成平实语言后转绿（正合既有纪律「代码注释禁用不可检索的内部编号」）。门禁：`@build` 0/0；`check_ids.py --strict` 增量拦截通过、存量债 650 → 640、可判定比例 82.83%（地板 82.6%+0.1pp）；`check_doc_links.py --all --sections-strict` 146 文档 0 问题；`pre-commit` 相关文件全 Passed；字节卫生 15 个文件 BOM/CR/U+FFFD/行尾空格全清（`end-of-file-fixer` 修掉 app_cfg.h 的一个多余空行）。未推送。
2026-10-22 18:22:58 +08:00
parent 538c44c1cc
commit 67fbdd9897
15 changed files with 35 additions and 55 deletions
@@ -473,7 +473,7 @@ FreeRTOS 堆不变（`free=17248 / min_ever=9312`）。验证链：`@build` 0/0
  }
 ```

-**风险门禁**：scatter 注释已提示"clone MCU 可能缺 SRAM3"，同理 CCM 在克隆芯片上不可靠 → 加编译开关 `APP_CCM_ENABLE`（`App/app/app_cfg.h`），关闭时 `LV_MEM_ATTR` 等定义退化为空，缓冲全部落回主 SRAM（阶段 1.1 池缩到 16KB 后主 SRAM 也放得下）。真 ST 芯片默认开。
+**风险门禁**：scatter 注释已提示"clone MCU 可能缺 SRAM3"，同理 CCM 在克隆芯片上不可靠 → 加编译开关 `APP_CCM_ENABLE`（**未实现**——2026-10-22 复核：`App/app/app_cfg.h` 里没有这个宏，重开本簇时要连它一起落地），关闭时 `LV_MEM_ATTR` 等定义退化为空，缓冲全部落回主 SRAM（§4.1.1 池缩到 16KB 后主 SRAM 也放得下）。真 ST 芯片默认开。

 验证：map 中出现 `RW_CCM` 且 `*(CCM_DATA)` 各对象地址落在 0x10000000~0x100FFFF；`ram_report.py` 同时输出两个 Region 水位。

@@ -593,7 +593,7 @@ ISR 余量：该任务运行期间可能被中断打断的最深中断链（SPI/
 | LVGL 池缩小 → 分配失败 | 复杂界面/长字符串吃池 | 分步降（40→16→8）+ 每步全 UI 回归 + `LV_USE_MEM_MONITOR` 观测 |
 | 高水位低估 | 启动后未触发的路径（如格式化失败分支）没算进去 | 测试套件覆盖异常分支；保留 ≥30% free_min 底线 |
 | 第三方代码改动 | lftpd 被 pre-commit 排除，改动不受检查 | 最小侵入、台账登记、升级 lftpd 时需重放补丁 |
-| CubeMX 重生成 | `freertos.c`/`FreeRTOSConfig.h` 的 USER CODE 区受保护，但 CubeMX 改配置会覆盖部分生成区 | 所有内核宏改动集中在 USER CODE 区或 `app_cfg.h`；`.ioc` 与代码双向核对 |
+| CubeMX 重生成 | `freertos.c`/`FreeRTOSConfig.h` 的 USER CODE 区受保护，但 CubeMX 改配置会覆盖部分生成区 | 所有内核宏改动只集中在 USER CODE 区与 `Inc/FreeRTOSConfig.h`（`App/app/app_cfg.h` 已无任何宏，不是宏的落点）；`.ioc` 与代码双向核对 |
 | 编码安全 | 新增 .c/.h 为 UTF-8 无 BOM；`Drivers/BSP/UI/*` 为 UTF-8 带 BOM | 遵守 AGENTS.md"源码编辑与编码安全"铁律：只用 Edit 工具改，不整文件重写 |

 ## 8. 附录
@@ -662,7 +662,7 @@ V1 链接视图（map：Grand Totals / Image component sizes / Symbol Table）

 V4 逐项相加须与 V1 的 `Image component sizes` 逐 .o 吻合；不等则以 V1 为准并记录差异原因。

-**数据来源清单**：`STM32F407-Demo.sct`（区域）、`Inc/FreeRTOSConfig.h`（堆/优先级/静态分配开关）、`cmsis_os2.c:472-476`（**栈大小单位 = 字节**：内部 `/ sizeof(StackType_t)`）、`Src/freertos.c`（任务/队列/事件组属性）、`Lib/lv_conf.h`、`Lib/FatFs/ffconf.h`、`App/app/app_cfg.h` + `test/board/test_config.h`（构建口径）、`Drivers/BSP/**` + `App/**`（缓冲语义/用途/DMA 归属）；**权威数据 = `@build` 重建后的 `.map`**（历史 map 不得用于结论）。
+**数据来源清单**：`STM32F407-Demo.sct`（区域）、`Inc/FreeRTOSConfig.h`（堆/优先级/静态分配开关）、`cmsis_os2.c:472-476`（**栈大小单位 = 字节**：内部 `/ sizeof(StackType_t)`）、`Src/freertos.c`（任务/队列/事件组属性）、`Lib/lv_conf.h`、`Lib/FatFs/ffconf.h`、`test/board/test_config.h`（构建口径；`App/app/app_cfg.h` 自 2026-10-22 起无宏，不再是口径来源）、`Drivers/BSP/**` + `App/**`（缓冲语义/用途/DMA 归属）；**权威数据 = `@build` 重建后的 `.map`**（历史 map 不得用于结论）。

 ### 8.5 图表与台账重生成