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STM32F4-Base/test
wandering1 3675b89e8e feat(adc): 新增变比维 r 三维折算,录波段格式升 v2
采样板注入 Ua=5V/Ia=0.5A 读数偏小,根因是固件只输出引脚电压、
缺「端子→引脚」变比。折算改三维:

工程量 = (code + b) × k[µV/码] × 1e-6 × r

k 保持 ROM 引脚 LSB,b 为零点,r 为端子变比(int32 Q16)。
变比不能并进 k:UA 端子域 k 达 1.5e5 µV/码、Q16 溢出 int32;
r 单独存 Q16 不溢出。两点标定改标 r,k 仍是板级事实。

- 新开单段 [adc_cal_sec](8 键 r_ua..r_in),cfg 段数达 8/8 上限
- 一次变比复用 prot_set 四项,不新开段;r=0 表示本路不折算
- ROM 默认带台架实测变比(电压族 1000、电流族 29.4118),
  烧进固件即显二次值;VALID 仍须两点标定,两者互不派生
- eng 判据改「每路要么已配变比、要么削顶不显示」,不再看 VALID
- 104 地址 0x8050~0x8057 写 r,run_par_cal_r_set 写值与置脏同函数
- 录波 v2:通道表加 int32 r_q16,头 128→160、整段 5250→5282;
  code_to_milli 用余数分解换等价单次圆整,20 万组大整数对拍 0 不符
- 文档同步:采集与算法层/通道映射/故障录波/网络配置/配置文件/
  产品需求/内存台账,历史带日期实测数字按冻结口径不改
- 单测 13 套全绿,/keil-build 0 错误 0 警告(256024/31760/
  2080/152368),RAM 实测回填内存内容分配策略 §6.1
2026-11-11 11:31:34 +08:00
..

test/ — 测试代码与主机端脚本

测试分两部分,物理隔离在两个子目录:

  • board/ —— 板端测试套件(.c/.h,编入固件由 testTask 执行)
  • host/ —— 主机端脚本(.py,PC 侧驱动板子并判读结果)

目录结构

目录 内容 README
board/ 板端测试套件(编入 Keil 工程,占 RAM) board/README.md
host/ PC 端测试/判读脚本(Python) host/README.md
run_all_suites.py 多套件回归编排(改宏 → 构建 → 烧录 → 采集,try/finally 保证还原开关);--check-build = 只编译不烧录(纯离机) 本文 §多套件回归

运行方式

# /serial-boot-test 一键闭环(推荐)
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/run_boot_test.py

# 单独校验日志
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/verify_log.py <日志文件>

# 多套件回归编排(需真机;自动改开关 + 构建 + 烧录 + 采集,结束后还原)
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --suites STORAGE,GD5F
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --dry-run      # 只看计划

# 只编译不烧录(不需要 MCU / 串口 / ST-LINK,验证 4 套件可编译性)
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --check-build

退出码约定:0=PASS / 1=FAIL / 2=采集或烧录错误 / 3=用法或预检错误。

多套件回归(run_all_suites.py)

套件互斥(编译期 #error)意味着跑 4 个套件要手工循环 4 轮。本脚本把它编排成一条 命令,并且无条件还原 test_config.h——跑完忘还原 = 测试固件进库,这是它存在的 核心理由(与提交期门禁 test-suite-switch 互为独立防线)。

⚠️ 每轮要真机烧录 + 采集,4 套件约数分钟起;破坏性套件还会改设备持久状态。 仅回归窗口用,绝不挂 pre-commit。

--check-build 则相反:只改宏 + /keil-build,不烧录不采集,无需任何硬件,用于防止 "测试套件长期编不过而无人知"(2026-08~09 CH395F 套件实例)。改动 test/board/ 下测试 代码后建议先跑它——实测 4 套件均 BUILD_OK: 0 errors, 0 warnings。

⚠️ 注意

  • 本目录被 pre-commit 门禁排除(测试代码不受 C 规范约束)
  • board/ 套件占用 RAM,启用前先核算预算(见 docs/内存管理/)
  • Keil 工程已同步:board/ 下 7 个 .c 编入 MDK-ARM/STM32F4-Demo.uvprojx, IncludePath 含 ../test/board;移动文件须同步改工程文件
  • 套件选择开关:board/test_config.h 的 TEST_SUITE_*(互斥,一次只启用一个)
  • 测试缓冲用分 Phase 复用静态缓冲(避免 L6406E 溢出)

相关文档

  • docs/测试说明/流程与规范/测试开发标准流程.md — 测试验证分层与门禁决策表
  • docs/测试说明/流程与规范/自动化测试流程.md — /serial-boot-test 细节与失败模式
  • 各模块测试指南:docs/测试说明/板级测试/*_Test_Guide.md
  • docs/测试说明/专项验证/链路延迟测试说明.md