super_agent_bot
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根因（真机定案，问题 #79）：旧 dhara_nand_erase/prog() 把一切失败一律 mark_bad，而 mark_block_bad 每次**立即持久化**板级 BBT（不可撤销）—— 一次传输层/等忙抖动就把好块永久记成坏块。台架 129 个好块（1016–1142 连续段）被固化，journal prepare_head() 连续 8 次撞 is_bad → TOO_BAD → Cache flush FAIL → reformat 又被同一页挡住 → 整卷禁用、重启不恢复。 - 修复①：只有芯片明确回 E_FAIL/P_FAIL（状态位证据）才标坏； 传输/超时失败只报 DHARA_E_BAD_BLOCK 让 dhara 重试，不标坏 - 修复②：nand_ftl_format() 尽力刷一次脏缓存，失败即丢弃并继续 dhara_map_clear()（格式化语义本就是销毁映射；旧实现第一步返回， 恢复动作在同一页死锁，f_mkfs 全在旧映射上必失败） - C4 还债：新增跨调用失败类快照 nand_ftl_fault_get/clear（20 B， resume/读/刷/同步四点位记账）；defaultTask 探针按类分流， BSP_ERR_NO_SPACE 跳过重格式化（容量问题不该用 mkfs 解） - 哨兵与诊断：init 解锁块保护（A0h）后补回读校验（与 B0h ECC 同族 缺口，实测本板 A0h=0，非本次根因，留作哨兵）；gd5f_bbt_load() 合并后坏块数 > 出厂扫描时打「BBT after merge」，现场可区分 真坏与误标固化 - 测试：主机单测 149→178 全绿；新增 format 死锁（TC-NANDPORT-800.. 813b）、传输失败不标坏（207 语义翻转 + 208/505）；牙齿检查过—— 把修复回退即见红 - 真机：恢复动作 A 重建 BBT 清除已固化误标（3/3 PASSED，BBT version=71）；产品镜像复烧 [FS] FATFS mounted、配置出厂模板 落盘、0 条 flush FAIL——#79 真机闭环（旧卷内容随 map clear 作废，台架卷为可弃数据） - 文档：存储架构说明 §10.4 口径修正 + 新增 §10.4.1/§10.4.2（页级 失败升级链与误标持久化机理），存储维护与容量恢复 §2 补板级 BBT 独立持久化注记 + §2.1（动作 A 此前静默失效），登记簿 C4 销项 - Keil 0 错 0 警（Code=255552，与烧录验证镜像一致）；doc-links 213 文档通过
test/ — 测试代码与主机端脚本
测试分两部分，物理隔离在两个子目录：
board/—— 板端测试套件（.c/.h，编入固件由 testTask 执行）host/—— 主机端脚本（.py，PC 侧驱动板子并判读结果）
目录结构
| 目录 | 内容 | README |
|---|---|---|
board/ |
板端测试套件（编入 Keil 工程，占 RAM） | board/README.md |
host/ |
PC 端测试/判读脚本（Python） | host/README.md |
run_all_suites.py |
多套件回归编排（改宏 → 构建 → 烧录 → 采集，try/finally 保证还原开关）；--check-build = 只编译不烧录（纯离机） |
本文 §多套件回归 |
运行方式
# /serial-boot-test 一键闭环（推荐）
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/run_boot_test.py
# 单独校验日志
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/verify_log.py <日志文件>
# 多套件回归编排（需真机；自动改开关 + 构建 + 烧录 + 采集，结束后还原）
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --suites STORAGE,GD5F
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --dry-run # 只看计划
# 只编译不烧录（不需要 MCU / 串口 / ST-LINK，验证 4 套件可编译性）
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --check-build
退出码约定：0=PASS / 1=FAIL / 2=采集或烧录错误 / 3=用法或预检错误。
多套件回归（run_all_suites.py）
套件互斥（编译期 #error）意味着跑 4 个套件要手工循环 4 轮。本脚本把它编排成一条
命令，并且无条件还原 test_config.h——跑完忘还原 = 测试固件进库，这是它存在的
核心理由（与提交期门禁 test-suite-switch 互为独立防线）。
⚠️ 每轮要真机烧录 + 采集，4 套件约数分钟起；破坏性套件还会改设备持久状态。 仅回归窗口用，绝不挂 pre-commit。
--check-build 则相反：只改宏 + /keil-build，不烧录不采集，无需任何硬件，用于防止
"测试套件长期编不过而无人知"（2026-08~09 CH395F 套件实例）。改动 test/board/ 下测试
代码后建议先跑它——实测 4 套件均 BUILD_OK: 0 errors, 0 warnings。
⚠️ 注意
- 本目录被 pre-commit 门禁排除（测试代码不受 C 规范约束）
board/套件占用 RAM，启用前先核算预算（见docs/内存管理/）- Keil 工程已同步：
board/下 7 个.c编入MDK-ARM/STM32F4-Demo.uvprojx， IncludePath 含../test/board；移动文件须同步改工程文件 - 套件选择开关：
board/test_config.h的TEST_SUITE_*（互斥，一次只启用一个） - 测试缓冲用分 Phase 复用静态缓冲（避免
L6406E溢出）
相关文档
docs/测试说明/流程与规范/测试开发标准流程.md— 测试验证分层与门禁决策表docs/测试说明/流程与规范/自动化测试流程.md—/serial-boot-test细节与失败模式- 各模块测试指南：
docs/测试说明/板级测试/*_Test_Guide.md docs/测试说明/专项验证/链路延迟测试说明.md