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按 lead 信号 sync 追平:主干 59da40b(cal-lockout-dim)+ 891ca81(UI-rec-reader)+ 383b450(台账与凭证回填)合入本任务分支,为下一轮台架做准备(台架镜像必须建立在 追平后的代码上,否则烧进去的 hex 与主干不同码,体积门禁的凭证也对不上)。 唯一冲突:scripts/size_attestation.json —— **取主干侧**(383b450 刚按合并后的固件重盖 过,数字更新;本分支侧是7c4628b的 v2 格式戳,覆盖的是追平前的树)。取完即 `git add` 解决,没有手工拼接。**已知副作用**:主干那份是 v1 格式(schema=1),而本 分支的 check_size_gate.py 已升到 schema=2 → 在下一步 `ram_baseline.py --update` 重盖 之前,ci_local 的 L0c 会按设计报"凭证 schema 不符"。这不是回归,是合并两侧脚本版本 差一步,下面第 4 步就把它治好(也正是要请 lead 合这笔的原因:合完主干两边同版)。 合并后产品构建(实跑,非推演):@build 0 错误 0 警告, Code=215744 RO=21396 RW=1224 ZI=131984 —— 与 lead 在信号里给的主干数字**逐项相同**; RW_IRAM1=75,784 B / 57.82%(追平前 75,632 B / 57.70%,+152 B 与"两笔合计 +152B"吻合)、 RW_CCM=57,376 B / 87.89% 未动、ER_IROM1 22.62%。说明本树固件内容已与主干同码。 本分支带来的(前四笔已在分支上,这里只登记合并面): -7c4628b体积凭证指纹改索引 blob;16917bf CH395F 三档实测 + 阶段开关注释陷阱; -adabb6a主机单测/覆盖率产物按工作树分家 + runs 独占(task-10); -a9ba8ec看门狗 HW 层掩码死分支复活(App/util,lead 背书写域)+ 存活基线 --write; -5f1057a套件 forbidden 换显式四 Fault 标签(GD5F 旧豁免的漏口一并堵上)。 与主干侧的文件交集只有 size_attestation.json 一处,已按上解决;.pre-commit-config.yaml 本轮是主干侧改的(道A 加了钩子相关条目),本分支没碰它,无并集冲突。 gate:本笔合并提交走完整 pre-commit(含 16 根单测钩子与 test-coverage 全量覆盖率 基线比对);未用 --no-verify。
test/ — 测试代码与主机端脚本
测试分两部分,物理隔离在两个子目录:
board/—— 板端测试套件(.c/.h,编入固件由 testTask 执行)host/—— 主机端脚本(.py,PC 侧驱动板子并判读结果)
目录结构
| 目录 | 内容 | README |
|---|---|---|
board/ |
板端测试套件(编入 Keil 工程,占 RAM) | board/README.md |
host/ |
PC 端测试/判读脚本(Python) | host/README.md |
run_all_suites.py |
多套件回归编排(改宏 → 构建 → 烧录 → 采集,try/finally 保证还原开关);--check-build = 只编译不烧录(纯离机) |
本文 §多套件回归 |
运行方式
# @test 一键闭环(推荐)
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/run_boot_test.py
# 单独校验日志
& '.venv\Scripts\python.exe' .dsh/skills/serial-boot-test/scripts/verify_log.py <日志文件>
# 多套件回归编排(需真机;自动改开关 + 构建 + 烧录 + 采集,结束后还原)
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --suites STORAGE,GD5F
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --dry-run # 只看计划
# 只编译不烧录(S6;不需要 MCU / 串口 / ST-LINK,验证 4 套件可编译性)
& '.venv\Scripts\python.exe' test/run_all_suites.py --check-build
退出码约定:0=PASS / 1=FAIL / 2=采集或烧录错误 / 3=用法或预检错误。
多套件回归(run_all_suites.py)
套件互斥(编译期 #error)意味着跑 4 个套件要手工循环 4 轮。本脚本把它编排成一条
命令,并且无条件还原 test_config.h——跑完忘还原 = 测试固件进库,这是它存在的
核心理由(与提交期门禁 test-suite-switch 互为独立防线)。
⚠️ 每轮要真机烧录 + 采集,4 套件约数分钟起;破坏性套件还会改设备持久状态。 仅回归窗口用,绝不挂 pre-commit。
--check-build 则相反:只改宏 + @build,不烧录不采集,无需任何硬件,用于防止
"测试套件长期编不过而无人知"(2026-08~09 CH395F 套件实例)。改动 test/board/ 下测试
代码后建议先跑它——实测 4 套件均 BUILD_OK: 0 errors, 0 warnings。
⚠️ 注意
- 本目录被 pre-commit 门禁排除(测试代码不受 C 规范约束)
board/套件占用 RAM,启用前先核算预算(见docs/内存管理/)- Keil 工程已同步:
board/下 7 个.c编入MDK-ARM/STM32F4-Demo.uvprojx, IncludePath 含../test/board;移动文件须同步改工程文件 - 套件选择开关:
board/test_config.h的TEST_SUITE_*(互斥,一次只启用一个) - 测试缓冲用分 Phase 复用静态缓冲(避免
L6406E溢出)
相关文档
docs/测试说明/测试开发标准流程.md— L0~L3 分层与门禁决策表docs/测试说明/自动化测试流程.md—@test细节与失败模式- 各模块测试指南:
docs/测试说明/*_Test_Guide.md docs/测试说明/链路延迟测试说明.md