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refactor(结构债): S-4 删零消费点占位宏；S-2 消两处与 Inc 重复的 extern
用户批准「先只跑 1+2」（报告 §0.4 结构债三项 S-1/S-2/S-4 的评估结论）。
**S-4 闭环**：删除 `App/app/app_cfg.h` 里 4 个**全库零消费点**的宏
（`APP_NET_ENABLE` / `APP_ADC_ENABLE` / `APP_RS485_ENABLE` /
`APP_SYS_TIME_SRC`），文件降格为「决策占位说明」——修改记录 v1.2 写明为什么删、
将来在真实初始化点接入门控时怎么接回；同时去掉 `app_main.c` 里只为它存在的
include。留「看着能裁剪、其实不生效」的宏比不留更糟：它不产生任何编译期效果，
却会让评审误信模块可裁剪——此前为了对冲这个误解，AGENTS 之外还得在 6 处文档各
写一句「未接线占位，别当开关用」。
**文档口径同步 17 处**：`App/app/README.md`、`App/README.md`、根 `README.md`、
`项目架构总览.md`、`项目部署环境要求.md`（§3.2 两行 + 配置表一行）、`产品需求
设计文档.md`（B0 结论 + 配置表）、`基线与待确认.md`、`排期详述.md` C5、`登记簿
.md` N-23 残余、`RAM使用分析与优化方案.md` 三处。
**顺带纠出另一个「文档里有、代码里从来没有」的东西**：`RAM使用分析与优化方案
.md` 把 `APP_CCM_ENABLE` 写成「加在 `App/app/app_cfg.h`」，全库只有那篇文档提
到它，从未落地——已就地标注「未实现，重开本簇时一起落地」，免得下一个读者以为
CCM 有回退开关。
**S-2 第一步**：删 `gd5f2gq5ue.c:47`、`sd2506.c:20` 两处与 `Inc/spi.h` /
`Inc/i2c.h` 重复的 `extern`；GD5F 改 `#include "spi.h"`（沿用 `ch395f.c:22`
的既有做法）。
**镜像体积逐项不变**：`Code=213,188 RO-data=18,580 RW-data=1,184
ZI-data=131,504` 与改动前完全相同，`@build` 0 错 0 警告 → 两步均为行为中性。
报告 §0.4/§9 同步为实测口径并**认错**：S-2 不是旧写的「4 处」而是 **25 处**
（`App/task/default_task.c:52-69` 一次就 18 行任务句柄/属性 extern；
`stm32f4xx_it.c` 的 `fault_entry_hard` 属 ARMCC `__asm` 合法例外，不该「
修」）；S-1 不是「语义层错位」而是**真实的 BSP→App 反向依赖**（NETCFG 10 处
include `App/cfg/cfg_file.h` + UI 3 个文件）。这两个旧数字是 v3.0 重写时沿用
未测所致。
途中被自家门禁正确拦下一次：在 .c 注释里写「S-2a」→ `+1 [校验1] 未登记编号
`，改成平实语言后转绿（正合既有纪律「代码注释禁用不可检索的内部编号」）。
门禁：`@build` 0/0；`check_ids.py --strict` 增量拦截通过、存量债 650 → 640、
可判定比例 82.83%（地板 82.6%+0.1pp）；`check_doc_links.py --all
--sections-strict` 146 文档 0 问题；`pre-commit` 相关文件全 Passed；字节卫生 15
个文件 BOM/CR/U+FFFD/行尾空格全清（`end-of-file-fixer` 修掉 app_cfg.h 的一个
多余空行）。未推送。
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